2024年3月12日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)は、「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ(AiP) 2024-2034年:技術、トレンド、市場」と題した調査レポートを発行し、2024年2月26日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社(東京都千代田区)での販売を開始しました。

◆ 調査レポート日本語タイトル:
「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ(AiP) 2024-2034年:技術、トレンド、市場」
◆ 正式タイトル(英語):
「Antenna in Package (AiP) for 5G and 6G 2024-2034: Technologies, Trends, Markets」
◆ 発行元: IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)
◆ ページ数: 278
◆ 無料サンプルページ: あり
◆ WEBサイト:
https://www.idtechex.com/ja/research-report/antenna-in-package-aip-for-5g-and-6g-2024-2034-technologies-trends-markets/989

IDTechExの最新レポート「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ(AiP) 2024-2034年:技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題にも着目しています。IDTechExの専門アナリストが、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナパッケージングの状況について貴重な知見を提供します。



【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000295359&id=bodyimage1


「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ(AiP) 2024-2034年」が対象とする主なコンテンツ
(詳細は目次のページでご確認ください)
● 全体概要と結論
● マテリアルズ・インフォマティクスの概説
● 技術評価:
第1章:全体概要
第2章:パッケージング技術の概説
第3章:5Gと6G:概要
第4章:ミリ波通信用のビームフォーミング
第5章:フェーズド・アレイ技術
第6章:フェーズド・アレイ・アンテナ・パッケージング技術
6.1:はじめに
6.1:アンテナ基板技術
6.2:PCB上のアンテナ
6.3:アンテナ・イン・パッケージ(AiP)
6.4:AiP用のフリップチップ・パッケージングの概説
6.5:LTCCフリップチップ・ベースのAiP
6.6:HDI(高密度相互接続)AiP
6.7:AiP用のファンアウト・パッケージング
6.8:ガラスベースのAiP
第7章:100GHz超アプリケーション用のパッケージングと統合における機会
第8章:EMIシールド
第9章:AiP市場予測
第10章:会社概要

「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ(AiP) 2024-2034年」は以下の情報を提供します
5Gミリ波開発および6Gロードマップ概要:
a) 5Gミリ波の開発状況、技術革新ロードマップ、主なアプリケーション、市場見通し
b) 6G展望(THz通信技術を可能にする潜在的なスペクトルを含む)、主な研究活動と産業活動、ロードマップ、技術的目標、アプリケーション
5Gミリ波用フェーズド・アレイ・アンテナによって可能なビームフォーミング技術の詳細分析:
a) 5G sub-6 とミリ波のビームフォーミング技術比較
b) フェーズド・アレイ技術(アンテナ、半導体、パッケージング統合コンポーネントを含む)、技術要件、トレンド、設計上の考慮事項
5Gミリ波用のアンテナ統合技術:
a) アンテナ基板技術、ベンチマーク比較、材料要件、フェーズド・アレイのパッケージング
b) 5Gミリ波用のさまざまなアンテナ・パッケージング技術(パッケージング技術(フリップチップとファンアウト)によって分類されたPCB上のアンテナとアンテナ・イン・パッケージ(AiP)を含む)
100GHz超アプリケーション用アンテナ統合技術:
a) 6Gトランシーバー開発の課題、電源要件、アンテナ利得 、フェーズド・アレイ需要
b) 100GHz超アプリケーション用のさまざまな潜在的パッケージング技術。アンテナ基板用の熱管理オプションと低損失材料の選択。Dバンド(110-170GHz)フェーズド・アレイ技術を紹介するケーススタディ
10年間の詳細な市場予測:
1. 5Gインフラ:
a) 5Gミリ波基地局予測 2023-2034年
b) アンテナ素子の予測(インフラ)
c) 5Gミリ波インフラ用AiPの出荷予測 2023-2034年
d) 5Gミリ波インフラ用AiPの出荷予測(パッケージング技術別) 2024-2034年
e) 5Gインフラ(m2)のミリ波アンテナ基板予測 2023-2034年
f) 5Gインフラのミリ波アンテナ基板予測(材料タイプ別)2023-2034年
2. 5G民生機器:スマートフォンとCPE
a) ミリ波対応スマートフォンにおけるAiPモジュール出荷予測 2023-2034年
b) ミリ波対応スマートフォンにおけるAiPモジュール出荷(パッケージング技術別) 2023-2034年
c) ミリ波スマートフォン・アンテナ領域基板(パッケージング技術別) 2023-2034年
d) 5Gミリ波CPE出荷予測 2023-2034年
e) 5G CPEミリ波AiPモジュール出荷予測(パッケージング技術別) 2023-2034年
f) 5G CPEミリ波AiP基板領域予測(パッケージング技術別) 2023-2034年

◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/antenna-in-package-aip-for-5g-and-6g-2024-2034-technologies-trends-markets/989

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 (IDTechEx日本法人) が、販売しています。

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当:村越美和子  m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209



配信元企業:アイディーテックエックス株式会社
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情報提供元: Dream News
記事名:「 今後の無線技術のために進化し続ける『アンテナパッケージング』。技術、ケーススタディ、有力企業情報、市場予測を網羅した調査レポートの販売をIDTechExがはじめました。