「5Gの熱管理」に関する最新版調査レポートの販売をIDTechExが開始しました。

2022年2月17日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は「5G の熱管理 2022-2032年」と題した調査レポートを発行し、2022年2月10日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。

◆ 調査レポート日本語タイトル：
「5G の熱管理 2022-2032年」
◆ 正式タイトル（英語）：
Thermal Management for 5G 2022-2032
◆ 発行元：　IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数：　416
◆ 無料サンプルページ　あり
◆ ウエブサイト
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-5g-2022-2032/857

インフラと 5G 対応デバイスの継続的な普及拡大により 5G の展開は本格化しています。しかしながら、温度管理には多くの材料レベルの問題など多くの課題が残されています。このレポートは、5G アンテナのデザインと構成部品の進化を検証し、半導体技術、関連するダイ接着材料、電源装置および熱伝導材料のトレンドを分析しています。これらのカテゴリーの現在の技術と新たな技術について2032年までのフォーキャストとともに解説しています。



【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000253666&id=bodyimage1】


「5G の熱管理 2022-2032年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要および結論
● 5G インフラと市場のイントロダクション
● 5G インフラのアンテナ・デザイン:
周波数域（サブ 6 Ghz および mmWave）
無線周波数フロントエンド（RFFE）構造
マッシブ MIMO（mMIMO）
使用事例および解体分析
● 5G インフラのアンテナ部品と有力企業と詳細市場見通し:
対象：アンテナ部分/パワーアンプ/ビームフォーミング集積回路（BFIC）
● 5G パワーアンプと BFIC の半導体の選択肢に関する分析ならびに有力企業と見通し:
CMOS
SiGe
SOI
LDMOS
GaN
● 5G パワーアンプ用のダイ接着材料の分析、ベンチマーク評価、有力企業概要および見通し
SAC
AuSi
AuSn
Ag 焼結
Cu 焼結
● コンポーネント（アンテナ/ベースバンド処理/電源装置）を含む 5G インフラ用の熱伝導材料（TIM）ならびに有力企業と市場の見通し:
● 5G スマートフォンにおける熱伝導材料とヒートスプレッダならびに使用事例、解体分析および市場見通し
● インタビューを含む企業概要

「5G の熱管理 2022-2032年」は以下の情報を提供します
● デプロイメント、技術、有力企業分析および材料のトレンドと分析:
インフラの 5G アンテナ・デザイン
パワーアンプやビームフォーマーなどのアンテナ部品
CMOS、SiGe、SOI、LDMOS および GaN などの半導体技術
従来の材料と最新の代替的な焼結技術を含むパワーアンプ用のダイ接着材料
5G インフラ（アンテナ、ベースバンド処理および電源装置）における熱伝導材料
5G スマートフォンにおける熱伝導材料とヒートスプレッダ
インタビューを含む企業概要
●各種10年先の市場見通しおよび分析

◆当調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-5g-2022-2032/857

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 [e-mail]
電話 : [phone]



配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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