Antec、CPU向けハイパフォーマンスグリス「Formula X」発売

株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之）は、ナノダイヤモンド配合による優れた熱伝導率、CPU向けハイパフォーマンスグリスAntec Formula Xを2019年7月13日より、全国のPCパーツ専門店にて発売いたします。

【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000197822&id=bodyimage1】

◆Formula X

Formula Xは、ナノダイヤモンドを配合した、CPU向けのハイパフォーマンスグリスです。付属のスクレイパーにより均一な塗布と素早いセットアップをサポート、Antecの冷却ノウハウが詰め込まれたグリスは、優れた熱抵抗値によりクーリングコンポーネントが持つ本来の冷却性能を引き出します。


◆Formula X　製品特徴

・冷却性能を引き出す優れた熱伝導率
ナノダイヤモンドを配合することにより発熱した熱を素早く伝える熱伝導率11 W/mKの性能を発揮、熱を滞留させることなく各クーリングコンポーネントの性能を引き出します。また、安定した成分構成により経年劣化や乾燥によるひび割れを抑えます。

・付属のスクレイパーによる素早いセットアップ
付属のスクレイパーにより隙間なく均一に塗布、微細な凹凸や溝を容易に埋めて冷却性能を最大限に引き出します。非導電性でPCに優しく、不要な厚塗りを防止するとともに素早いセットアップをサポートします。



【発売詳細】

◆型番
Formula X

◆発売日
2019年7月13日

◆希望小売価格
1,280円（税込）

◆製品情報ページ
https://www.links.co.jp/item/formula-x/

◆高解像度
https://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2019/07/Formula-X.zip

※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。



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