東芝：ターンオン時間の高速化により半導体テスターのテスト時間短縮に貢献する小型フォトリレー発売について
川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、ターンオン時間を当社既存製品[注1]から半減したS-VSON4Tパッケージのフォトリレー「TLP3476S」を製品化し、本日から出荷を開始します。
新製品は、赤外LEDの光出力向上と受光素子 (フォトダイオードアレイ) の最適化設計により光結合効率を高めました。これにより、ターンオン時間を最大0.25msと高速化しました。当社既存製品[注1]と比べて50％短縮しています。
パッケージは、小型のS-VSON4Tを採用し、厚みを当社既存製品[注1]のS-VSON4と比べて20%削減、最大1.4mmに低背化しています。これにより、複数基板を要する機器の小型化に貢献します。
新製品は、多数のリレーを使用し、かつリレーの切替時間短縮が求められる半導体テスターのピンエレクトロニクスなどに適しています。
[注1] 当社既存製品TLP3475S
応用機器
半導体テスター (高速メモリーテスター、高速ロジックテスターなど)
プローブカード
計測機器
新製品の主な特長
小型S-VSON4Tパッケージ : 1.45mm×2.0mm (typ.)、t=1.4mm (max)
高速ターンオン時間：tON=0.25ms (max)
新製品の主な仕様
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新製品の詳細については下記ページをご覧ください。
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当社のアイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)製品の詳細については下記ページをご覧ください。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)
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