東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、電源回路の整流・逆流防止用途などに適したショットキバリアダイオード｢CUHS10F60｣の量産出荷を本日から開始します。








新製品は、新規開発したUS2Hパッケージ (パッケージコード: SOD-323HE) を採用し、低い飽和熱抵抗 (105℃/W[注1])
を実現しました。当社既存のUSCパッケージ製品「CUS10F40」に比べて、熱抵抗を約50 %低くしたため、熱設計がしやすくなります。



当社既存製品と比べて特性も向上しており、「CUS04」[注2]と比べて、逆電流maxが40μA[注3]と約60%低減しセットの省電力化に貢献します。また、「CUS10F40」[注4]と比べて逆電圧が40Vから60Vと印加可能な電圧範囲が広く使いやすくなっています。



応用機器



・電源回路 (整流、逆流防止など)



新製品の主な特長



・低順電圧: VF=0.56 V (typ.) @IF=1.0 A
・低逆電流: IR=40
μA（max）@VR=60 V
・小型表面実装パッケージ: US2H(SOD-323HE)により高密度実装が可能





































































 


新製品の主な仕様




 



品番

 

絶対最大定格

 

電気的特性

 

パッケージ



逆電圧



VR　



(V)



 

平均整流電流


IO　



(A)




順電圧


VF



typ.



(V)



 

逆電流


IR



max



@VR=60 V



(μA)







@IF=0.5 A

 

@IF=1 A



名称

 

サイズ


　typ.



(mm)



CUHS10F60

 

60

 

1.0

 

0.46

 

0.56

 

40

 

US2H
(SOD-323HE)

 

2.5x1.4


(@Ta=25 ℃)



 


[注1] FR4基板実装時 (25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm、Cu Pad: 645 mm2)
[注2]
絶対最大定格：VRRM=60V, IF(AV)=0.7A
[注3] 測定条件: 逆電圧VR=60
V
[注4]絶対最大定格：VR=40V,IO=1.0A



お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
小信号デバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3411
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情報提供元： ビジネスワイヤ
記事名：「 東芝：熱設計が容易な小型・高放熱パッケージを採用したショットキバリアダイオードの発売について 」